路透基点:台湾全科科技寻求8,000万美元三年期贷款--TRLPC / 3 years ago路透基点:台湾全科科技寻求8,000万美元三年期贷款--TRLPC1 分钟阅读路透香港4月27日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,台湾上市公司全科科技首次涉足联贷市场,寻求8,000万美元的三年期贷款。 台湾银行、第一商业银行、台湾土地银行、兆丰国际商业银行和台湾合作金库任牵头行兼簿记行。其中台湾土地银行为额度代理行。 贷款以美元和台币提取均可,利率为较三个月或六个月台北金融业拆款定盘利率(TAIBOR)加码115个基点。台币贷款的税前保底利率设在1.9%,美元贷款的税前保底利率为较三个月或六个月伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码126个基点。如果借款人决定提取美元贷款,则台北金融业美元拆借利率(TAIFX)与Libor利差超过30个基点的部分,将由借款人支付。 贷款于4月22日启动,邀请银行以三个层级参贷: 承贷1,500万美元或更多,获主办行头衔,前端费15个基点; 承贷800-1,400万美元,任联合安排行,前端费10个基点; 承贷300-700万美元,任参贷行,前端费5个基点。 银行应在5月13日前作出答复,预计5月底签约。 借款人位于内湖区的办公楼作为本案抵押,此外还有来自公司董事长王木聪的个人担保。 资金将用作运营资本。 全科科技主要从事于电信业半导体元件产品的销售。(完) 编译 艾茂林; 审校 李爽